内容提纲本文援用地点：●   与前一代产物比拟，Cadence 新一代“能源双剑”组合的容量增添超越 2 倍，速率快 1.5 倍，可助力计划职员疾速开辟进步芯片，满意天生式 AI、挪动、汽车、超年夜范围跟 LLM 利用的需要●   Palladium Z3 硬件仿真搭载全新自研 Cadence 硬件仿真核处置器，供给速率更快、猜测才能更强的编译跟片面的硅前硬件调试功效●   Protium X3 原型验证平台可能以最快的速率搭建初始情况，用于十亿门级计划的硅前软件验证●   无缝集成的流程，存在同一的编译器跟通用的虚构及物理接口，可能将计划从硬件仿真平台疾速迁徙到原型验证平台楷登电子在上半年推出了新一代 Cadence® Palladium® Z3 Emulation 跟 Protium™ X3 FPGA 原型验证体系，这是一个推翻性的数字孪生平台，基于业界出色的 Palladium Z2 跟 Protium X2 体系，旨在应答日益庞杂的体系跟半导体计划，减速更进步的 SoC 的开辟进度。Palladium 跟 Protium 体系在业界备受赞美，深受业界当先的 AI、汽车、超年夜范围、收集跟挪动芯片公司的信任，能供给吞吐量更高的硅前硬件调试跟硅前软件验证。新推出的 Palladium Z3 跟 Protium X3 体系专门针对业界范围最年夜的十亿门级计划，将出色计划的尺度晋升到了新的程度，与前代产物比拟，客户将取得超越 2 倍的容量裁减跟 1.5 倍的速率晋升，减速搭建初始情况，并放慢产物的团体上市速率。“在新一代市场需要的推进下，体系跟半导体翻新火烧眉毛。在这种配景下，咱们的客户面对的挑衅愈发严格，他们须要为开始进的利用开辟芯片”，Cadence 资深副总裁兼体系与验证奇迹部总司理 Paul Cunningham 说道，“第三代 Palladium 跟 Protium 能源双剑体系是 Cadence 验证套件的中心，与 Verisium AI-driven Verification Platform 无缝集成。Cadence 验证全流程为客户供给更高的验证吞吐量，确保客户能够更快将硬件翻新产物推向市场，同时为新技巧的疾速研发供给支撑，比方天生式 AI”。Palladium Z3 跟 Protium X3 体系的容量更年夜，支撑从 1600 万门到 480 亿门不等范围，可对超年夜型 SoC 停止团体（而非局部模子）测试，从而确保恰当的功效跟机能。两个体系均采取 NVIDIA BlueField DPU 跟 NVIDIA Quantum InfiniBand 收集衔接器，如许岂但能保障体系相互之间切换的分歧性，也能做到虚构接口与物理接口之间的自在转换。在Palladium Z3 体系减速硬件验证的基本上，应用分歧的功效跟接口特征，Protium X3 体系能够疾速实现相干模子安排来减速软件验证。“超强的 Palladium Z3 跟 Protium X3 旨在为范围更年夜、更庞杂的计划供给疾速的硅前验证跟测验”，Cadence 硬件体系验证研发部寰球副总裁 Dhiraj Goswami 表现，“咱们采取翻新的定制芯片跟体系架构，辅以反动性的模块化编译跟调试才能，可在一天内实现屡次计划验证迭代，一直冲破极限，满意客户的需要，辅助他们应答最严格的挑衅，一直推出新一代翻新产物”。“构建高效、高机能的 AI 平台须要借助成熟的基本架构，还须要整合全套经由优化的体系跟软件”，NVIDIA 收集部分高等总监 Scot Schultz 说道，“在 NVIDIA 收集技巧的减速下，新一代 Cadence Palladium 跟 Protium 体系冲破了容量跟机能的极限，可助力开启天生式 AI 盘算新纪元”。Palladium Z3 体系供给了新的针对特定范畴的利用顺序，用户能够应用最片面的产物组合，应答一直增添的体系跟半导体计划庞杂性、进步体系级正确度并减速低功耗验证。针对特定范畴的利用顺序包含业界首个 4 态硬件仿真利用、实数建模利用跟静态功耗剖析利用。“跟着 SoC 变得越来越庞杂，可扩大的验证跟测验东西的主要性日益凸显，它们可在芯片流片行进行年夜范围软件测试”，Arm 计划效劳高等总监 Tran Nguyen 表现，“Cadence 最新的硬件验证平台跟东西正在推进 AI、汽车跟数据核心利用中的 Arm IP 计划翻新，信任咱们两边的独特客户将从中受益”。“为了交付出色的盘算产物，AMD 须要综合应用多种硅前处理计划跟技巧，以应答年夜范围验证挑衅”，AMD 企业研讨员 Alex Starr 表现，“Cadence Palladium Z3 跟 Protium X3 体系加强了咱们在硬件仿真跟企业原型验证方面的才能，能辅助咱们进步计划效力，顺遂告竣产物上市目的。咱们还与 Cadence 配合，将 AMD Versal™ Premium VP1902 自顺应 SoC 集成到 Protium X3 体系中，并将基于 AMD EPYC™ 处置器的主机效劳器集成到 Palladium Z3 跟 Protium X3 体系中，以进步容量，实现更高的机能跟可扩大性”。Palladium Z3 跟 Protium X3 体系是更普遍的 Cadence 验证套件的一局部，支撑 Cadence 的智能体系计划（Intelligent System Design™）策略，旨在实现 SoC 出色计划。该体系已为一局部客户胜利安排，片面上市时光估计为 2025 年第二季度。 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->